CIQTEK выходит на Шанхайскую биржу STAR Market 11 августа 2026 года компания CIQTEK провела церемонию листинга на Шанхайской фондовой бирже. Этот листинг знаменует собой новый этап для компании, которая продолжает разрабатывать высокотехнологичные научные приборы. Компания торгуется под тикером 688828 и занимается разработкой, производством и продажей продукции, включая электронные микроскопы, спектрометры электронного парамагнитного резонанса и спектрометры ядерного магнитного резонанса.   Информация о листинге CIQTEK выпустила 40,0100 млн акций по цене 21,22 юаня за акцию. Валовая выручка от размещения новых акций составила 849,0122 млн юаней. После размещения количество акций компании в обращении составило 400,0100 млн. В 2025 году выручка CIQTEK составила 666,191845 млн юаней. Компания базируется в Хэфэе, провинция Аньхой.   От исследований к практическому применению CIQTEK специализируется на превращении исследовательских возможностей в приборы, которые могут использоваться в лабораторных и промышленных условиях. На церемонии доктор Хэ Юй, председатель совета директоров CIQTEK, заявил, что листинг является важной вехой и этапом на пути компании от лаборатории к практическому применению. Доктор Хэ поблагодарил клиентов, партнеров, инвесторов и команды, которые поддерживали процесс размещения и листинга.   Фокус на полезных и надежных приборах CIQTEK разрабатывает высокотехнологичные научные приборы в нескольких продуктовых областях. Компания продолжает инвестировать в исследования и разработки, а также расширять портфель продуктов в соответствии с потребностями клиентов. Доктор Хэ отметил, что обратная связь от клиентов, решение технических

Двухлучевой ионно-лучевой сканирующий электронный микроскоп CIQTEK DB550 объединяет в себе высокоразрешающую электронную визуализацию и прецизионную обработку ионным пучком на одной платформе. Компания CIQTEK подтвердила свою эффективность. Сканирующий электронный микроскоп DB550 с фокусированным ионным пучком (FIB-SEM) на реальных образцах чипов, изготовленных по 5-нм технологическому процессу, Демонстрация подготовки образцов для ПЭМ-анализа, готовых к производству, с неповрежденными структурами ребер, нулевой аморфизацией и четко различимыми слоями пленки. Результаты подтверждают, что DB550 отвечает самым высоким требованиям современных лабораторий анализа отказов полупроводников, работающих на переднем крае технологических процессов. В передовых исследованиях и производстве микросхем два инструмента имеют первостепенное значение. Трансмиссионный электронный микроскоп (ТЭМ) позволяет наблюдать структуры на атомном уровне. Но прежде чем начать исследование, необходим образец, достаточно тонкий для прохождения электронов. Именно здесь на помощь приходит двухлучевой сканирующий электронный микроскоп с ионно-лучевой обработкой (FIB-SEM). Это высокоточный цех, где подготавливаются такие сверхтонкие образцы. Представляем DB550: единая платформа для получения изображений и обработки наноразмерных данных. Он CIQTEK DB550 FIB-SEM Эта платформа объединяет две мощные возможности. С одной стороны, сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) обеспечивает получение изображений поверхности с высоким разрешением. С другой стороны, сфокусированный ионный пучок (СИБ) выполняет удаление наноматериалов с хирургической точностью. Вместе они преодолевают разрыв между наблюдением и изготовлением в размерах, измеряемых миллиардными долями метра. В основе DB550 лежит низковольтная электронная колонка высокого разрешения в сочетании с запатентованной технологией CIQTEK Ионная колонка "Чэнъин" Разработанная полностью собственными силами, колонна Ченгин является движущей силой системы, обеспечивающей возможности наноразмерной резки и травления. Компания CIQTEK контролирует весь процесс проектирования и производства этого важнейшего компонента. Проблема 5 нм: почему подготовка образцов усложняется на каждом узле. В 5 нм и ниже Архитектура микросхем основана на полевых транзисторах с ребрами (FinFET), ширина и шаг ребер которых измеряются всего в несколько нанометров. DB550 разработан для выполнения полного цикла подготовки образцов для этих требовательных технологических узлов. Он начинается с высокотоковая черновая резка для быстрого удаления основного материала и достижения целевой области. Затем происходит переход к низковольтная тонкая полировка истончить образец до размеров, подходящих для просвечивающей электронной микроскопии, не повреждая при этом хрупкие структуры под ним. Проверка методом просвечивающей электронной микроскопии: доказательство на изображении. CIQTEK На технологическом стенде DB550 был подготовлен образец чипа, изготовленного по 5-нм техпроцессу, и пе...

A Winning Team: SEM + FIB, the "Golden Combination" CIQTEK brings SEM and FIB together as a powerful team, providing critical support for PCB process optimization, reliability verification, and root cause determination of failures. SEM High-Resolution Imaging: The "Microscope" for Surface Details The SEM uses a high-resolution electron beam to capture crisp images of PCB surface morphology. It reveals solder pad plating, intermetallic compounds, micro-cracks, tin whiskers, and foreign particle contamination with exceptional clarity. Coupled with energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), the SEM also performs elemental analysis on microscopic regions. This combination lets engineers identify the chemical signature of defects, making it straightforward to spot issues like short circuits, open circuits, corrosion, and plating anomalies. FIB Nanoscale Cutting: The "Scalpel" for Internal Structures While the SEM excels at surface imaging, the FIB takes over when you need to see what is happening inside the board. Using a nanometer-precision ion beam, the FIB performs targeted cross-sectioning at the exact defect location. It prepares ultra-thin slices through multi-layer boards, blind vias, and buried vias, exposing internal structures that mechanical sectioning simply cannot reach. Think of the FIB as a microscopic surgical tool. It removes material with nanometer accuracy, leaving a clean cross-section ready for imaging and analysis. CIQTEK Semiconductor Showcase: See It in Action The Beauty of the Microscopic World, Revealed in Every Detail. Here are real examples of CIQTEK electron microscopes in PCB cross-section observation: Solder Joint Interface Panorama Low magnification observation of capacitor overall morphology, viewing the real microscopic structure of the capacitor solder joint interface from the inside IMC Layer Evaluation Evaluating interlayer bonding, measuring IMC thickness and uniformity, detecting voids, cracks, and interface defects Multi-Layer Board Inner Structure Clear observation of IMC layer morphology, thickness, continuity, and density at the solder pad and solder interface Process Reliability Evaluation Evaluating trace pattern, thickness, etching quality and copper-to-substrate bonding, detecting line shift, etch defects, delamination, voids, and analyzing plating layer quality for PCB process control and reliability assessment Built for Labs That Demand Reliability CIQTEK develops its electron microscopy platforms from the ground up, covering core algorithms through hardware design. This vertical integration ensures consistent performance and long-term supply stability, which matters for labs running continuous production or multi-year research programs. The company backs its instruments with responsive technical support and regular software updates, helping users keep their systems running efficiently over time. Get in Touch If you are evaluating SEM or FIB systems for your PCB inspection workflow, the CIQTEK team can...